芯片先进封测产业园生产车间楼宇自控项目

本项目为高端芯片封装测试产业园重型生产车间智能化改造及自控配套工程，包含两栋生产厂房智能控制系统建设。其中一栋厂房共 4 层，建筑面积 21979.77㎡；另一栋厂房为单层，建筑面积 5472.85㎡。项目所属企业为国内高新技术企业，专注高端芯片倒装封装、系统级封装领域，实现大芯片产业化量产，填补区域集成电路产业链空白，具备重要产业战略示范意义。

一、自控系统架构与配置

中央管理工作站集中设置于园区中控室，现场分布式布设多套自控控制柜，采用工业以太网搭建整体控制链路。整套楼宇自控系统点位规模约 700 点，采用分布式物联网自控架构，配置多台 IP 现场控制器及扩展模块，配套全套专业传感器与控制阀门。搭载专业物联网上位管理软件，支持企业级集中运维、设备状态洞察与系统节能优化。

二、监控覆盖子系统

系统实现全厂机电及工艺动力系统一体化集中监控，覆盖：工艺冷却水 PCW 系统、压缩空气系统、制氮系统、真空系统、空压冷却水及热回收系统、UPS 系统、高低压配电柜与直流屏、空调冷冻水系统、工艺排风系统、空调风系统、FFU 洁净送风系统、能源管理系统、废水系统、纯水系统、液氮系统。

三、系统设计特点

采用分布式架构，各控制器独立分管区域设备，网络单点故障不影响整网运行，系统容错性与稳定性高。支持 TCP/IP、BACnet、Modbus、Web Service 等主流工业通讯协议，可与各类第三方机电、配电、工艺设备无缝对接集成。具备全域设备监控、数据分析、故障预判、运维调度能力，可优化设备运行策略，降低整体能耗。一次性整合工艺动力、洁净空调、纯水废水、配电 UPS、FFU 洁净系统等全专业子系统，完全适配芯片封测洁净厂房高精度、高可靠性、高联动的生产管控要求。

四、项目价值

本项目打造半导体洁净厂房一体化智能管控平台，实现全厂机电工艺设备集中监控、自动联动、远程运维与能源精细化管理，保障芯片封装生产环境稳定、工艺介质可靠供给，为同类型集成电路、芯片封测、高端洁净产业园智能自控项目提供可复制标杆案例。